LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。而在微电子封装的生产过程中，由于各种指纹、助焊剂、交叉污染、自然氧化、器件和材料会形成各种表面污染，包括有机物、环氧树脂、光阻剂和焊料、金属盐等。这些污渍会对包装生产过程和质量产生重大影响。等离子清洗的使用可以很容易地通过在污染的分子级生产过程形成的去除，保证原子和原子之间的紧密接触工件表面附着，从而有效提高粘接强度，改善晶片键合质量，降低泄漏率，提高包装性能、产量和组件的可靠性。
点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前进行等离子清洗，会显着提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低%0%2(有污染物时，键合头要穿透污染物，需要较大的压力)，有些情况下，键合的温度也可以降低，因而提高产量，降低成本。
LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显着提高散热率及光的出射率。
型号
JL-VM150
等离子源系统
频 率
13.56MHz 射频
40KHz 中频
功 率
0~1000W可调
0-5000W可调
选 配
真空系统
真空腔体
材质
316L不锈钢、航空铝（选配）
腔体内部尺寸（MM）
500*600*500（宽高深)
腔体容积
150L
极板
17层，水平式，活动可调节
密封性
军工级焊接密封
泵
泵组
油泵/干泵+罗茨泵组合（选配）
真空管路
不锈钢管、不锈钢波纹管
真空计
1×105~1×10-1Pa
质量流量计
＜±1% FS
气路控制
2-4路处理气体气路，气体流量可调
极限真空
5Pa
适用气体
流量范围
0-500SCCM（可调）
工艺气体
Ar、N₂、O₂、H₂等等（可选）
控制系统
1、PLC 自动控制；
2、7寸触摸屏,图形用户界面；
3、配方程序为 0~99；
4、多级权限操作；
5、图形化曲线图自动监测工艺参数状态及错误信息；
6、存储工艺数据及错误信息；
7、报警信息提示及追溯；
8、图形化界面检测处理参数；
9、自动、手动操作可切换；
10、维护提示紧急停止按钮；
11、门感应器和真空互锁；
12、机器运行信号指示；
13、机器运行结束提示；
外观参数
外形尺寸(MM)
850*1700*1020(宽高深）
重 量
700KG
设施配置
电 力
五线线三相制AC380V ,50-60Hz。所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定
压缩空气
干燥压缩空气CDA
其 它
提供操作手册、维护手册、安装手册，易损件备件清单.
