对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。
型号 | JL-RR30 | |||
等离子源系统 | 频 率 | 13.56MHz 射频 | 40KHz 中频 | |
功 率 | 0~300W可调 | 0-2000W可调 | ||
选配 | ||||
真空系统 | 真空腔体 | 材质 | 316L不锈钢、航空铝(选配) | |
腔体内部尺寸(MM) | 350*300*300(宽高深) | |||
腔体容积 | 30L | |||
极板 | 8层,水平式,活动可调节 | |||
密封性 | 军工级焊接密封 | |||
泵 | 真空泵 | 油泵/干泵+罗茨泵组合(选配) | ||
真空管路 | 不锈钢管、不锈钢波纹管 | |||
真空计 | 1×105~1×10-1Pa | |||
气体流量计 | <±1% FS | |||
气路控制 | 2-4路处理气体气路,气体流量可调 | |||
极限真空 | 5Pa | |||
适用气体 | 流量范围 | 0-500SCCM(可调) | ||
工艺气体 | Ar、N₂O₂、H₂等等(可选) | |||
控制系统 | 1、PLC 自动控制; | |||
2、7寸触摸屏,图形用户界面; | ||||
3、配方程序为 0~99; | ||||
4、多级权限操作; | ||||
5、图形化曲线图自动监测工艺参数状态及错误信息; | ||||
6、存储工艺数据及错误信息; | ||||
7、报警信息提示及追溯; | ||||
8、图形化界面检测处理参数; | ||||
9、自动、手动操作可切换; | ||||
10、维护提示紧急停止按钮; | ||||
11、门感应器和真空互锁; | ||||
12、机器运行信号指示; | ||||
13、机器运行结束提示; | ||||
外观参数 | 外形尺寸(MM) | 640*1700*840(宽高深) | ||
重 量 | 280KG | |||
设施配置 | 电 力 | 五线线三相制AC380V ,50-60Hz。所有配线符合《低压配电设计规范 GB50054-95》、《低压配电装置及线路设计规范》等国标标准相关规定 | ||
压缩空气 | 干燥压缩空气CDA | |||
其 它 | 提供操作手册、维护手册、安装手册,易损件备件清单. |
1、BGA和金手指表面氧化去除和活化,提升金属溅镀/可焊性能。
2、表面改性:补强前处理、层压前处理、防焊前处理、丝印字符前处理,均可以。改善接合力的问题。
3、SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良,杜绝虚焊、上锡不良,提高强度和信赖性。
4、SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
5、绿油残留去除,在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
6、高频板特氟龙(PTFE)材料的改型,提高亲水性,减少孔空洞。
7、高Tg,高厚径比,高层板除孔胶,提高内层连接的可靠性。
8、激光钻去碳灰,提高孔连接的可靠性。
9、刚挠板除孔胶,改善软硬板材料咬蚀的一致性,提高孔壁质量。
10、刚挠板压合前软板材料的粗化,提高压合结合力。
11、载板超细线路干膜,油墨显影后去残胶,提高合格率。
12、贵金属前处理,去除表面油污,提高合格率。
对电路板、外延片、芯片、环氧基光刻胶去除。适用于所有的基材及复杂的几何构形都可以进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜。