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这是核心板(PCB层数>4)与核心板和外层铜箔之间的胶水,铝板附着力差也起到绝缘体的作用。下层铜箔和两层半固化片预先用对准孔和下铁板固定好,准备好的芯板放入对准孔内盖住耐压铝板。在核心板上。将铁板夹住的PCB板放在支架上,送至真空热压机进行层压。真空压力机的高温使预浸料环氧树脂熔化,并在压力下将芯和铜箔固定在一起。贴合完成后,拆下推PCB的上铁板。接下来,施加压力以移除铝板。

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因此这种装置的设备成本不高,加上清洗过程不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂,这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺; 七、使用等离子清洗,避免了对清洗液的运输、存储、排放等处理措施,所以生产场地很容易保持清洁卫生; 八、等离子体清洗可以不分处理对象,它可以处理各种各样的材质,无论是金属、半导体、氧化物,还是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂等高聚物)都可以使用等离子体来处理。

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