3、选择真空度：适当提高真空度，斯达峰数控等离子设置氧气增加了电子运动的平均自由程，从而增加了从电场中获得的能量，有利于电离。此外，如果必须保持氧气的流动，真空度越高，氧气的相对比例就越高，产生的活性粒子浓度也越高。但是，如果真空度太高，活性粒子的浓度反而会降低。
(1)化学反应化学反应中常用的气体有氢气(H2)、氧气(02)、甲烷(CF4)等。这些气体在等离子体中反应形成高活性自由基。公式为：它进一步与这些自由基材料的表面反应。反应机理主要是利用等离子体中的自由基与材料表面发生化学反应，数控等离子自动调高压力高时有利于自由基的产生，压力开始反应。 (2)物理反应主要是利用等离子体中的离子进行纯物理撞击，破坏材料表面的原子或附着在材料表面的原子。
其中，斯达峰数控等离子设置氧气物理反应机制是活性颗粒与待清洁表面碰撞，将污染物从ZUI中分离出来，最后被真空泵吸走。化学反应机理是各种活性颗粒与污染物的反应。它产生挥发性物质并用真空泵将它们吸走。产生性物质，达到清洁的目的。我们的工作气体经常使用氢气（H2）、氮气（N2）、氧气（O2）、氩气（AR）、甲烷（CF4）等。
在气体完全分解之前，数控等离子自动调高这些电子被电场加速，当能量达到或超过气体的电离能时，电子在每次电离碰撞时倍增，形成电子雪崩。电子比离子更具流动性，可以通过可测量纳秒范围内的气隙。当在气隙中形成电子雪崩并具有方向性时，离子由于移动速度慢而被困在后面，并在放电空间中积聚。由于放电空间内的电场因空间电荷的产生而发生畸变，因此电极间气隙的电场强度超过了周围气体的破坏电场强度，气体的电离作用迅速增加。短时间。
斯达峰数控等离子设置氧气
这使得这些粒子留在流体中。等离子体可以有效地促进电泳或电渗透。
到 C2H4 和 C2H2：C2H6 + 0 & RARR; C2H4 + H2OC2H6 + O- & RARR; C2H4 + H2O + E (3-42) C2H6 + 2O & RARR; C2H4 + H2O C2H6 + 2O- & RARR; C2H2 + 2H2 因此，随着添加到反应系统中的 CO2 量的增加，更多的氧物质与乙烷反应生成乙烯和乙炔。
由于它在表层的分子结构链上产生羰基化和含氮的光学活性官能团，使物体的界面张力不断升高，与表层（粗化等）表面层、油、水的协同作用蒸汽等。去除可改善表面性能并进行表面处理。具有生产加工时间短、生产加工速度快、实际操作方便等优点。火焰处理：火焰处理是指用独特的灯头点燃特定百分比的混合物，火焰与聚烯烃或其他物体表面直接接触的方法。用于溶解背面溶液等大面积聚合物，产生针状空洞，产生臭氧，具有优异的抗老化性能。
这种物质存在的过渡态称为等离子体过渡态，也称为物质的第四态。以下物质存在于等离子体中，电子存在于高速运动中，中性原子、分子和原子团（自由基）存在于激发跃迁中。离子原子 2，等离子类型选择 温差分为高温等离子和低温等离子。等离子体中区分粒子的温度不同，具体温度取决于粒子的动能，即它们的运动速度和质量。 TI 代表等离子体中离子的温度，TE 代表电子、原子、分子或原子团等中性粒子的温度。
数控等离子自动调高
