硅片等离子去胶技术是利用等离子体对硅片表面的胶层进行加工的技术。等离子体中的离子和原子具有很高的能量，可以使硅片表面的胶层发生化学反应，从而实现去胶作用。硅片等离子去胶技术是去除硅片表面胶层的一种有效方法。胶层是在芯片制造过程中为了保护芯片而加在硅片表面的一层保护膜。在芯片加工完成后，需要去除胶层才能得到裸片。硅片等离子去胶技术可以高效地去除胶层，从而得到裸片。