SMT前焊盘表面清洁,可焊性改良，杜绝虚焊、上锡不良,提高强度。
SMT后表面清洁,去除打件后污染物。
LCD模组板去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢胶等污染物。
镍钯金/沉镍金/电镍金前的表面清洗,杜绝BGA和金手指漏镀的情况!
绿油残留去除,软板在绿油工序出现显影不净或绿油残留。
内层PI膜粗化,提高压合的接合力,拉力值可以增大10倍以上。
补强材料:FR-4、钢片、铝片表面粗化,提高与软板接合力。
双面板及多层板孔内除胶渣。
去除精细线条制作时去除干膜残余物。
金手指的碳化物分解处理。
型 号
JL-CL1000
设备主机
主机尺寸
1860*1470*2000mm (宽*深*高）
重量
2550Kg
安装面积
3500mm X 5500mm(含开门上下板位置)
电 极
电极分布
水平分布，每片电极独立冷却
物料托盘数量
16片
RF 电源系统
品牌/型号
AE 10KW
功率@频率
10KW @ 40KHz
工艺流量控制系统
质量流量控制器
parker
标准配置4路气体
一路2000sccms,三路5000sccms
软件控制系统
人机界面+PLC
真空泵系统
真空泵组
抽速能力1160 m3/h / 1900m3/h （可选）
真空工作力
进气氧气流量2.5-3.0L/min状态下，工作压力可控范围180-300mTorr
生产能力
生产板最大尺寸
25X44 inch （21*24 inch 30块/炉）
标准生产板厚度
0.1-9mm(0.5以下薄板需定制软板夹具）
生产板最小尺寸
4 X 4inch
