半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质

等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。

PDMS芯片键合仪等离子表面处理应用，氧等离子提高PDMS与和硅片或玻璃片的键合牢固性

PDMS芯片与基片如玻璃片、硅片等的键合，利用氧等离子处理PDMS及基片，改变两者的表面化学性质，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通过氧等离子清洗机处理后的PDMS芯片与基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的键合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成。PDMS是一种高分子聚合物材料，透明、弹性和可塑性较好的材料。可以用于复制微结构，广泛应用于微流体实验室、生物芯片、生物分析、药物筛选、化学反应等应用。通过精心设计和制备，PDMS芯片可以提供微型化、高通量和

等离子表面处理技术：一项至关重要的表面改性工艺

它通过使用等离子体产生的高能粒子来改善材料的表面特性。这种方法已经在许多领域取得了成功，包括半导体制造、航空航天、医疗设备和材料科学研究。本文将介绍等离子表面处理技术的基本原理、应用领域以及未来的发展趋势。

什么是电晕机？电晕机原理与作用？电晕机对金属箔与塑胶薄膜表面处理

电晕处理机在学术上被成为介质阻挡放电。主要用于塑料薄膜类或塑料板材类制品以及金属铝箔、铜箔镀铝膜等金属箔的表面电晕处理，提升材质的表面活性，附着力，达因值。

(PE)聚乙烯等离子表面处理提高表面性能——改善粘接难

汽车元器件等离子清洗 增强汽车元器件表面的附着力 提高电子元器件可靠性

金徕等离子清洗可以增强汽车元器件表面的附着力，使涂层、粘结剂等更加牢固地附着在表面。这有助于提高元器件的抗腐蚀、抗磨损等性能。汽车电子元器件需要具有良好的导电性能和抗干扰性能。金徕等离子清洗可以有效去除电子元器件表面的氧化物、污垢等杂质，提高其导电性能，从而提高电子元器件的性能和可靠性。

等离子处理提高材料润湿性和吸附性 提升生物医学器械毛细作用

金徕等离子处理可以通过多种方式来增加材料表面能，例如在表面引入极性官能团、增加表面粗糙度、形成氧化物层等。这些变化可以使表面更具亲水性，从而提高材料的润湿性和吸附性。此外，等离子处理还可以通过去除材料表面的有机污染物和氧化层等来改善材料表面的化学状态，进而提高其表面能。

人工石墨等离子处理原理 等离子清洗机提高人工石墨亲水性

等离子体中的电子和离子通过碰撞和电荷交换作用，使得材料表面的电荷分布发生变化，从而影响材料的性质和功能。例如，等离子体中的氩离子可以通过碰撞将材料表面的离子清洗掉，从而实现表面的清洁和去污。金徕等离子处理可以改变材料表面的化学性质和物理性质，如表面能、亲水性、耐磨性等，从而提高材料的性能和功能。

等离子处理镍的原理 提高镍的亲水性 改变镍表面的物理和化学性质

金徕等离子体处理可以通过离子轰击、化学反应和表面改性等机制，改变镍表面的物理和化学性质，提高镍的亲水性。这种技术在提高镍的耐腐蚀性、涂层制备和材料表面改性等方面具有广泛的应用前景。

聚醚醚酮PEEK管材等离子处理原理 提高生物相容性 提高附着力

等离子体中的带电粒子与 Peek 管材表面发生反应，激活了表面的化学键，增强了表面的活性。最后，在激活的表面上，可以通过引入功能基团或涂覆特殊材料的方式，实现对 Peek 管材表面性能的改善。