主要控制要求是光致抗蚀剂压下工艺各周期压下尺寸的均匀性、边缘粗糙度控制、整片晶圆上压下尺寸的均匀性、SiO2/Si3N4蚀刻工艺中光致抗蚀剂的选择性。台阶宽度的精度决定了后续接触孔能否正确连接到指定的控制网格层。由于要求每一步的宽度(即每一个控制栅层的延伸尺寸)为数百纳米,舒曼电晕机中国工厂以便后续的接触孔能够安全、准确地落在所需的控制栅层上,因此循环工艺中的每一个光刻胶掩模层缩减工艺需要单边缩减数百纳米。

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压力较高时,有利于自由基的产生。因此,如果化学反应是主要反应,就需要控制较高的压力来反应。(2)物理反应(物理反应)它主要是利用电晕中的离子进行纯物理冲击,敲除材料表面的原子或附着在材料表面的原子,因为压力较低时离子的平均自由基较轻较长,而且它们已经积累了能量,物理冲击中离子的能量越高,冲击越大。因此,如果以物理反应为主,需要控制较高的压力才能反应,这样清洗效果更好。为了进一步说明各种设备的清洗效果。

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