等离子清洗技术处理成效是无法依据肉眼观察来效验的,那么一般我们有哪些方法可以测试呢?
一、水滴角测试法
水滴角(检)测方法是公测效验等离子体清洗机对产品清洗成效的常用方法,水滴角公测是可以很直观看出等离子体处理设备对产品清洗是否有成效,可是也并不能够依照这测量结果来判断清洗后的产品实现清洗耍求,尤其是在清理Particle的生产技术中,依据水滴角公测的方法是效验产品表层的Particle是否被彻底清理的。因此,如仅涉及到Particle是否去除干净的效验,是不建议用水滴角测试法的。
此外,材质不同,其初始的表面能是不同的,反映出的水滴角数据也是不同的,通常,有(机)材料因材质不同,清洗前后的变化差异性较大,而无机材料在经等离子处理去除表层油污和表层粗化之后,其水滴角度数都会维持在一个较低的水平。还需要注意的是,水滴角公测需控制变量,即统一每次公测的水滴大小,及其确保公测用水无较大变化。
二、达因笔测试法
达因笔测试法是一种用成本低、测量快速、运行简单的一种方法,那么达因笔的达因值是如何反映等离子体清洗的成效的呢?如等离子处理前后,达因值变化得越小,则说明表面能变化不大,等离子体清洗机的成效并不理想,相反的,达因值变化得越大,其产品的表面能提高,等离子处理的成效越好,此时如展开粘接、涂覆等工序,(效)果也更理想。
三、SEM扫描
SEM扫描,即电子扫描电镜的简称,这种方法是可以将物体表层放大到几千倍,将微观的分子结构拍摄出来。
四、红外线扫描
用红外线(检)测机,可以公测出物品经等离子处理机处理前后,物品表层的极性基团和元素成份组合情况。
五、拉推力公测
当效验的产品是使用于粘接的,建议用这种方法,用拉力或推力测试法,更为很直观,也更加实用和可靠。
六、高倍显微镜观察法
这种方法是可以观察到微观条件下的情形,很适用于耍求清理Particle的相关产品。
七、切片法
此法是以制片为基础,再利用晶相显微镜观察测量线路板孔内刻蚀成效,适用于多层PCB及fpc柔性线路板等工业制片行业。
八、称重法
称重法是特别适合效验等离子体清洗机对材料表层展开刻蚀和灰化的成效,主要目的是效验等离子处理机械的均匀性,这是比较高的指标。24421