4)Ar能够在plasma设备环境中产生氩离子，线路板焊盘附着力标准并利用原材料表层产生的自偏压溅射原材料，去除表层吸咐的外来分子，高(效)除去表层金属氧化物—在微电子过程中，接线前的等离子体处理是该过程的典型代表。等离子体处理后的焊盘表层能够 提高后续接线过程的良率和接线的拉伸性能，因为它去除了外来污物和金属氧化层。
01高速PCB中的过孔设计在高速PCB设计中，焊盘附着力有多大呀往往需要采用多层PCB，而过孔是多层PCB 设计中的一个重要因素。PCB中的过孔主要由孔、孔周围的焊盘区、POWER 层隔离区三部分组成。1.高速PCB中过孔的影响高速PCB多层板中，信号从某层互连线传输到另一层互连线就需要通过过孔来实现连接，在频率低于1GHz时，过孔能起到一个很好的连接作用，其寄生电容、电感可以忽略。
超细化氧化膜、去除有机物、掩蔽晶片表面等表面活化，线路板焊盘附着力标准提高晶片表面的润湿性。如果 IC 芯片包含引线框架，则管芯的电连接会耦合到引线框架的焊盘，然后焊接到封装上。为确保清洁、持久、低电阻耦合，许多 IC 制造商利用等离子技术在胶合或焊接之前清洁每个触点。 ！！半导体的等离子处理可以大大提高可靠性。
