经过低温等离子清洗机的表面处理后，亲水性的实验材料表面会发生各种物理和化学变化。去除油脂和辅助添加剂等烃类污染物，产生蚀刻和粗糙度，形成高密度交联层，含氧极性基团（羟基、羧基）、等离子清洁剂 各种表面改性，如表面亲水性、拒水性、低通过该处理获得摩擦、高清洁、活化、蚀刻等。使用等离子清洗机处理表面会产生非常薄的高压涂层表面。这对于粘合、涂层、印刷很有用，并且不需要额外的强大组件，例如机械或化学处理。粘合剂。
等离子体用于纺织材料表面层改性、接枝聚合、等离子体聚合、沉积等，亲水性的实验以改变纺织材料亲水（亲水性）表面层，增加粘结性能。。在半导体工艺封装的生产过程中，由于等离子体、熔剂、交叉污染、自然氧化、器件和产品等多种因素的影响，会产生各种外部污染，包括环氧树脂、光刻胶和焊料、金属盐等。这对包装的生产过程有很大的影响。
下面我们以PC材料为例，有机化学有亲水性的官能团来对比了解各种材料等离子处理前后达因值的对比。这更明显。您可以看到达因值正在提高。从上图我们可以得出结论，我们在等离子体处理之前使用了 36 达因达因笔进行测试。液缩现象严重。等离子处理后，如果再用50达因笔测试，会发现此时达因溶液均匀地散布在泳镜表面。这可能反映了PC护目镜在这一点上的表现。提高表面能和亲水润湿性。
等离子表面处理机主要是通过活性等离子体轰击物质表层，亲水性的离子如物理轰击、化学反应等单个或双重作用，这样就可以从材质表层去除或修饰污染物表层的分子水平，应用于包装过程中可以有效地去除材质表层的有机残留，微粒污染、氧化薄层等，改进产品工件表层活性，规避粘接或虚焊等状况。 等离子表面处理机，不仅可以极大地改进粘接和粘接强度等性能，同时也可规避人为因素长时间接触引线框架造成二次污染。。
亲水性的实验
去除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒污染物等，不同的污染物应采用不同的清洗工艺。按清洗原理可分为物理清洗和化学清洗。自动等离子清洗机物理清洗：表面作用以物理反应为主的等离子体清洗，又称溅射蚀刻(SPE)。我们用Ar来说明等离子体清洗机的化学反应。例:Ar+E-→Ar++2E-Ar++污染→挥发性污染Ar+在自偏压或外加偏压的作用下加速产生动能，然后轰击在放置在负极上的清洗工件表面。
随着微电子行业的快速发展，等离子清洗机越来越多地应用于半导体行业。等离子清洗机在处理晶圆表面的光刻胶时，等离子清洗机的表面清洗可以去除表面光刻胶等有机物，有效提高表面的润湿性。与传统的湿法化学相比，等离子清洁器干式墙更可控、更一致且不会损坏基材。半导体等离子清洗机用于晶圆清洗等离子清洗具有工艺简单、操作方便、环保无污染等优点。等离子清洁剂通常用于光刻胶去除过程。将少量氧气引入等离子体反应系统。
本文从半导体和一些工业产品领域阐述了：1.需要粘接前清洗以改变表面张力。按照工艺选择引入的反应气体(O2/H2/N2/Ar等）经微波等离子体源电离后，离子等物质与表面有机污染物反应形成废气，由真空泵抽出。清洗后的材料表面被清洗干净。经测试，清洗前后表面张力变化较大，有助于下一步引线或键合；2.喷涂前对材料表面进行改性，提高喷涂效果。有些化学材料，如PP或其他化学材料，本身是疏水或亲水性的。
这三种均属于反应性气体等离子体，在与PMMA表面作用过程中，不仅有物理刻蚀的效果，还会引发样品表面的接枝反应，导致其表面化学组成的变化，促进其亲水性的进一步改善。相比较物理刻蚀作用而言，在反应性气体等离子体环境中，引入的亲水官能团对样品表面的亲水化起主导作用。而N2等离子体相比于O2等离子体所接枝官能团，亲水性较弱。
亲水性的离子
然而，亲水性的离子大多数玩具是塑料做的。典型的塑料，如PVC, PP，甚至是p -四氟化物，亲水性一直很差。即使是30支达因笔，墨水也会立即聚集在这些材料的表面。如果效应(效应)是直接结合的，肯定有问题。对于这种问题，使用等离子清洗机来处理，可以得到良好的塑料玩具效果。
何谓等离子表面改性？等离子体的表面修饰可用于物体亲水性的。任何为了接受印刷用胶粘剂或墨水而修改产品表面的方法，亲水性的实验通常称为等离子体表面改性。PTFE或塑料通常使用亲水性的离子处理，以使表面更加“湿润”，从而提高其可粘附性和印刷性。在执行等离子体策略时，这是最普遍的目标。低温等离子发生器确实转变了最初的几层材质，在表面留下自由基，使其粘附于强力胶或油墨上。在粘接不同的表面，如塑料和金属时，这一功能尤其有用。
