如图2所示，焊盘附着力过低等离子清洗前的接触角约为56°，等离子清洗后的表面接触角约为7°。在电子封装中，等离子清洗通常通过物理和化学组合来执行，以去除原材料制造、运输和预处理过程中的残留物。管芯焊盘和引线框架表面形成的有机污染物和氧化物。等离子清洗设备的反应室主要分为三种：电感耦合“桶”反应室、电容耦合“平行板”反应室和“并流”反应室。目前国内集成电路厂商基本采用进口设备，采用第三种模式。
软硬结合板：软硬结合板是由几种不同热膨胀系数的材料层压在一起组成，铝基板焊盘附着力是多少孔壁及层与层之间的线路连接容易产生断裂和撕裂现象，利用等离子清洗设备表面处理技术对材料进行清洁、粗化、活化处理，可以提高软硬结合板孔金属化的可靠性和线路层压间的结合力。 BGA贴装：在BGA贴装前对基板上的焊盘进行等离子清洗设备表面处理，可使焊盘表面达到清洁、粗化和活化的效果，极大的提高了BGA贴装的一次成功率和可靠性。
半导体封装工艺通常可以分为前道工序和后道工序两步，焊盘附着力 无铅以塑料封装成型作为前道工序和后道工序的分界点。一般来说，芯片封装技术的基本工艺流程如下：第一步，通过抛光、研磨、研磨和蚀刻对硅片进行减薄和减薄。第二步，晶圆切割，根据设计要求将制作好的晶圆切割成需要的尺寸。第三步，贴片，在不同型号上完成不同位置、不同尺寸的贴片过程。第四步，芯片互连。它将芯片连接到板上的各种引脚、I/O、焊盘，以保证信号传输的顺畅和稳定。
结论：处理效果比氩气氧气混合效果好，铝基板焊盘附着力是多少可以明显的看出处理后的铝基板比氩气氧气混合的好。个人针对这次铝基板案例的实验总结：1. 由于条件受限，无法使用其它气体实验，也许有更好的气体适合处理被污染的铝基板；2. 真空等离子清洗机的表面处理效果，比大气等离子表面处理机效果好，也许是因为真空等离子清洗机的温度更低的原因，允许处理时间长，且不会二次污染的原因吧。
焊盘附着力过低
等离子体处理可以确保不留痕迹，BGA焊盘需要等离子体处理以确保良好的粘接性能，并且有批量和在线清洗工艺混合电路混合电路的问题是引线与表面之间的假连接，这主要是由于熔剂、光刻胶等残留在电路表面的材料造成的。这种清洗使用氩等离子清洗，可以去除锡氧化物或金属，从而改变电学性能。此外，焊接前的氩等离子体用于清洗铝基板，然后进行金属化、芯片焊接和最终封装。
等离子管作为发光元件，屏幕上的每个等离子管对应一个像素，屏幕以玻璃为基板，基板隔开一定距离，周边密闭。形成放电空间。发射空间充满混合惰性气体如氖或氙作为工作介质。铝基板用作激发电极。当向电极施加电压时，由于放电空间中的混合气体而发生等离子体放电现象。紫外线是由气体等离子体放电产生的，它激发磷光屏发射可见光并显示图像。
前端流程可分为以下步骤： 贴片：用保护膜和金属框将硅片固定切割成硅片后，再单片； 划片：将硅片切割成单个芯片并进行检查； 芯片贴装：将银胶或绝缘胶放在引线框上的相应位置，将切割好的芯片从划片膜上取下，粘贴在引线框的固定位置上； 键合：用金线连接芯片上引线孔和框架焊盘上的引脚，使芯片与外部电路相连； 封装：封装元件的电路。
表面保持清洁，可确保焊接的一致性与可靠性。使用等离子体清洗，可确保表面不留下任何痕迹。也可以利用等离子技术来实现。保证BGA焊盘的粘接性好。现在已经实现了大规模、在线等离子体清洗技术BGA封装工艺生产线的投产。 适用于混合电路：混合电路中经常出现的问题是引线和引线之间的虚接。出现这种情况的关键原因是助焊剂或光刻胶表面残留的物质没有清除干净。。
焊盘附着力过低
然后等离子体技术还可以应用在半导体工业、太阳能以及平板显示器中的应用半导体行业 a.硅片、晶圆制造:光刻胶的去除; b.微机电系统(MEMS): SU-8 胶的去除; c.芯片封装:引线焊盘的清洁、倒装芯片底部填充、改善封胶的粘合(效)果; d.失效分析:拆装; e.电连接器、航空插座等。
