1、聚合物电路板的机械或激光钻孔可以去除由于高温而在孔壁的金属表面上熔化的聚合物材料的浮渣。用于化学物质难以进入的激光钻孔； 
2、对聚四氟乙烯板进行处理，增加涂层的附着力； 
3、对于柔性硬质线路板，贴合前先清洁表面，喷锡提高附着力； 
4、清洁金触点以提高导线的结合强度。 
5、在封装或聚对二甲苯涂层之前激活电子元件。 
6、在镀铜之前，我们将处理绝缘薄膜电容器。

7、去除焊接区域的残留涂层。提高附着力和可焊性。


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