1、附着力14mpa（漆膜附着力1级是什么意思） PBGA 封装结构比塑料四方扁平封装 (PQFP) 等传统边界引线框架封装更为复杂。多层界面需要更高的界面结合强度以防止分层。分层通常首先发生在尖端的边缘，漆膜附着力1级是什么意思并在压力下迅速向内扩展。当失去两面的附着力时，芯片与有机基板之间的热失配应力直接控制晶圆焊点，剥离后的焊料疲劳开裂导致电...
