在微电子封装的制造过程中，8羟基喹啉改性氧化铁表面指纹、助焊剂、各种相互污染、自然氧化等在设备和材料表面形成各种污点，如有机物、环氧树脂、光刻胶、焊锡、金属盐等。这对封装制造过程中相关工艺的质量有重大影响。用等离子处理设备进行等离子清洗，可以轻松去除制造过程中产生的污染分子，保证工件表面原子与等离子原子的附着力，有效提高引线连接强度，提高芯片的连接质量。减少包装泄漏。提高气体速率、组件性能、产量和可靠性。
2）等离子清洗可以不分对象解决，氧化铁表面疏水改性可以处理多种材料，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料，特别适用于不耐高温、不耐溶剂的材料，同时还可以对整体、局部或复杂结构进行局部选择性清洗，今天我们主要分析等离子清洗机在生物医药行业的应用，包括生物材料表面改性、医疗设备清洗、杀菌消毒等。首先，等离子清洗机所用的培养皿一般都是浸泡在盐酸溶液中，这样可以去除游离的碱性物质。
2）表面粗糙度的变化：用等离子体处理塑料后，氧化铁表面疏水改性表面粗糙度随着温度的升高和处理时间的增加而变化和增加。这可以解释为聚合物表面的氧化分解和表面电介质的共同作用以及分子的氧化分解产物在表面电荷中心物理积累形成表面突起的结果。当处理时间延长，处理温度升高时，表面电介质的电荷中心减少，但强度增加，使表面体积大，突起少，表面粗糙度变化明显。 . 3）表面张力的变化：表面张力的增加主要是由于极性成分的贡献。
化学法是湿法，8羟基喹啉改性氧化铁表面工艺操作比较复杂，需要使用对人体和环境有污染的化学试剂。相比之下，低温等离子技术是一种干法工艺，操作简单，易于控制，...