碳化硅的加工方法有电化学腐蚀、机械加工、超声波加工、激光刻蚀、等离子刻蚀等。在等离子体发生器中，IC蚀刻有化学离子刻蚀(RIE)、电子器件回旋共振(ECR)和电感耦合等离子体(ICP)。ICP蚀刻器件具有选择性强、结构简单、操作方便、易于控制等优点，被广泛应用于SiC蚀刻领域。ICP蚀刻工艺主要用于加工制造SiC半导体器件和微机电系统(MEMS)器件，蚀刻表面质量，提高SiC微波功率器件的性能和质量。
通过等离子表面处理的优点，IC蚀刻机器可以提高表面润湿能力，使各种材料都能进行涂布、电镀等操作，增强粘接强度和结合力，同时去除油污或油脂、有机污染物，等离子清洗机既能处理物体，又能处理各种材料、金属、半导体氧化物,或高分子材料可用于处理等离子体的等离子体清洗machineApplication清洁IC封装业因)如果有污染物在工件分配和加载之前,工件上的银胶将形成一个圆形的球,这大大降低了债券的芯片。
等离子清洗机又称等离子蚀刻机、等离子打胶机、等离子活化剂、等离子清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离...
