该过程的一般步骤如下：贴片：用保护膜和金属框架固定并切割硅片；划片：将硅片切成单片，贴片附着力的标准叫什么反复检查；芯片安装：在相应位置放置银胶或绝缘胶，将切好的芯片从划片膜上取下贴在引线上的固定位置上；键合：用金丝将芯片上的引线孔与框架的引脚连接，使内外电路相连通过。使内部和外部电路连接；封装：封装原件的电路，增强原件的物理特性，保护其不丢失损坏；后固化：将塑料包装材料固化，使其具有一定的硬度和强度，包括全过程。
该化学过程只涉及材料表面的少量原子层，USB贴片附着力聚合物的性质保持不变，选择合适的反应气体和工艺参数可以促进特定的反应，形成不同寻常的聚合物附着和结构。。等离子体表面处理技术来提高复合材料的表面涂层性能:在成型过程中,需要使用脱模剂,以确保它可以有效地分离固化后的模具,但是脱模剂的使用将不可避免地使贴片表面残留太多的脱模剂,造成污染现象，界面层薄弱，使涂层容易脱落。
IC封装工艺经过不断发展发生了重大变化，贴片附着力其前端可分为以下几个步骤。一种是贴片。在将硅晶片切割成单个芯片之前，使用保护膜和金属框架来固定硅晶片。另一种是划片，硅片可以切割成单个芯片进行测试，只有经过认证的芯片才能进行测试。三是贴附芯片，将银胶或绝缘胶贴在引线框架上的相应位置，将切割好的芯片从切割膜上取下，贴在引线框架上的固定位置。四是重点结合。
晶片贴片工艺要求贴片后有足够的强度、良好的密封性，贴片附着力对产品的性能有决定性的影响。目前一般采用的贴片工艺流程如图1.1所示。贴片工艺流程贴片：是指金属基材上通过氟硅胶粘剂把压力感应晶片按一定的粘接高度形成的胶接系统。晶片是玻璃为衬底的硅压阻传感单元。镀金层、氟硅胶粘剂及玻璃材料组成了胶接系统等离子清洗：贴晶片前把基材清洗干净。固化：为贴晶片的氟硅胶粘剂提供恒定的温湿度固化条件。烘烤：提高晶片剪切力。
