发光二极管封胶前经等离子清洗机表面处理后，非离子水性树脂亲水性不够芯片与基片将与胶体更加紧密结合，气泡形成将大大减少，同时也可明显提高散热率和出光率。利用等离子体清洗机的工作原理，通过化学或物理作用，对工件表面进行处理，达到3~30nm厚度的分子量污染物去除，从而提高工件表面活性。去除的污染物可能是有机物、环氧树脂、光刻胶、氧化物、微粒等污染物，因此等离子清洗机处理工艺是一种高精度的清洗。
清(除)厚油膜，树脂亲水性就有必要延长加工时间，清洗成本大大增加，同时也有可能是它与厚油在环节上相互了解，使油化学结构式的不饱和键结合在一起，复杂反应如环氧树脂偶联的硬实时垂直网状结构。这种环氧膜一旦形成，就很难去除。因此，只有等离子清洗机的厚度，一般只用于少数m内的油渍。等离子清洗机去除油渍与传统的湿式清洗不同。等离子清洗机是一种干洗，整个过程一次性清洗，基本无残留。同时，可以提高基材表面膜的附着力。
因此，树脂亲水性该设备的设备成本不高，整体成本低于传统的湿法清洗工艺，因为该清洗工艺不需要使用昂贵的有机溶剂。 7.等离子清洗通过清洗液的输送、储存、排放等处理方式，使生产现场的清洁卫生变得容易。 8、等离子清洗可处理金属、半导体、氧化物、高分子材料等多种材料。聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚酯、环氧树脂和其他聚合物）可以用等离子体处理。因此，它特别适用于不耐热和不耐溶剂的材料。
