薄膜基材 plasma等离子处理能有效提高薄膜的表面性能，plasma清洗机等离子处理机等离子处理机提高表面润湿张力并延缓其衰减，明显提高薄膜镀铝后的铝层附着牢度。并且 plasma等离子处理没有电晕处理中存在的背面电晕影响热封性能的情况，而且由于薄膜受热少，薄膜的物理机械性能在处理中没有改变。气体对材料的渗透机理,从微观来看,是分子的扩散的过程。
选用plasma对微波半导体器件管座进行烧结前清洗，plasma cell等离子体细胞有效的地确保了烧结质量。三、清洗引线框架的plasma引线框架在当今塑料密封中仍占有相当大的市场份额，主要选用导热性、导电性、加工性能好的铜合金材料制成引线框架。然而，铜的氧化物和其他污染物会导致模塑料与铜导线框架分层，影响电源芯片粘接和导线键合的质量。保证线架的清洁是保证包装可靠性的关键。
这结果表明经过氧等离子体处理后的器件表面并未受到损伤，plasma cell等离子体细胞而是提高了器件的饱和电流。等离子体处理后的样品，均比氧等离子处理前有所提高。这表明氧等离子体处理后提高了器件的大跨导，提高了器件性能。经过氧等离子体处理后，HEMT器件阈值电压发生了负移，由于阂值电压的减小，提高了器件的饱和区电流、跨导，实验与理论值相符。经plasma清洗设备氧等离子体处理后的样品的a降低了，Va 减小。
