同时，cob清洁高活性氧离子可以在键断裂后与分子链发生化学反应，形成活性基团的亲水表面，达到表面活化的目的。键断裂后，有机污染物元素与高活性氧离子相互作用，发生化学反应，形成CO、CO2、H2O等分子结构，从表面分离出来，起到表面清洁作用。氧气主要用于高分子材料的表面活化和有机污染物的去除，但不适用于易氧化的金属表面。真空等离子体状态下的氧等离子体呈淡蓝色，在部分放电状态下类似于白色。
目前，cob清洁设备采用传统CSP封装技术制造的手机摄像头像素已经不能满足人们的需求，而采用COB/COG/COF封装技术制造的手机摄像头模组承载了千万级像素，在手机上得到广泛应用。良率通常仅为工艺特性的 85% 左右。手机良品率低的主要原因是超声波设备与真空等离子设备相比，无法清洁细微碎屑或去除IR表面的污染物。支架和IR之间的粘合强度不高，IR表面氧化和超声波装置去除了旁观者袭击者和支架表面的污垢。
用N2、NH3、O2、SO2等气体对高分子材料进行等离子体处理，cob清洁设备可以改变表面的化学成分，引入相应的新官能团（-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等），具有性。这些官能团是聚乙烯、聚丙烯、这些完全惰性的基材，如聚苯乙烯和聚四氟乙烯，可以作为官能团，提高表面极性、润湿性、结合性、反应性，并显着提高其使用价值。与氧等离子体不同，含氟气体的低温等离子体处理可以将氟原子引入基板表面，使基板具有疏水性。
制备了甲烷的一步C2烃响应，cob清洁实验结果优于化学催化方法。然而，C2烃类产物的选择性较低，反应机理尚不明确，因此在等离子体影响下甲烷对CO2氧化成C2烃类的反应仍需详细研究。发射光谱可用于在紫外可见波段进行有效检测。可以在不干扰等离子体清洁器中多种激发态物质的等离子体响应系统的情况下实现原位分析。
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