等离子表面处理机在半导体行业的应用1.在引线键合（引线键合）之前使用优化的引线键合等离子清洗工艺。这大大提高了表面活性，zeta电位降低亲水性提高了键合线的键合强度和拉力的均匀性。 2. 功率芯片键合预处理 3. 引线框架表面处理 4. 陶瓷封装五。在涂银胶之前。基材上不可见的污染物会降低亲水性，并且不利于银胶的扩散。此外，如果您用手戳针尖，针尖可能会因粘住而损坏。
等离子清洗机处理后，降低亲水性提高了晶片与基板和胶体的结合强度，减少了气泡的形成，提高了热散射和发射率。基板上不可见的污染物会降低亲水性，阻止银胶扩散和粘附，并可能在手动插入过程中导致碎裂。用等离子清洗机进行表面处理后，形成干净的表面，并对基材表面进行粗糙化处理，提高亲水性，减少银胶用量，节约成本，提高产品质量。我可以。
等离子表面处理机在半导体行业的应用1.在引线键合（引线键合）之前使用优化的引线键合等离子清洗工艺。这大大提高了表面活性，钛合金表面处理降低亲水性提高了键合线的键合强度和拉力的均匀性。 2. 功率芯片键合预处理 3. 引线框架表面处理 ...
