传统金属Cu蚀刻中使用的Cl2气体等离子体在高温下反应形成CuCl2，半导体刻蚀设备龙头中微公司在后续工艺中将其去除。 Hess课题组报道了如何在低温（10℃）下使用H2气体等离子刻蚀，并在等离子表面处理机ICP的刻蚀室中成功实现了Cu刻蚀。
表 3.8 不同碳氟比条件下介质层和硅的刻蚀率和选择性刻蚀率/（nm/min>选择性均匀度/%）。等离子表面清洗机的具体用途有哪些？等离子表面清洗机是一种干洗方式。等离子清洗的原理主要依靠等离子中活性粒子的“活化”来去除物体表面的污垢。等离子清洗通常涉及以下过程： 1. 无机气体被激发到等离子体状态。 2.气相物质吸附在固体表面。 3.吸附的基团与固体表面分子反应形成产物分子。四。
三、等离子清洗设备的特点——刻蚀表面刻蚀，刻蚀设备龙头在等离子体的作用下，对材料表面产生冲击，发生物理化学反应，表面变得凹凸不平，粗糙度增加。微细加工不会对产品造成伤害，但可以达到理想的蚀刻程度。四、涂层表面涂层 等离子清洗设备的特点是在材料表面形成一层保护层。在等离子镀膜中，两种气体同时进入反应室，由于等离子的作用，气体发生聚合反应。
3、去除光学零件、半导体零件等表面的光刻胶物质，半导体刻蚀设备龙头中微公司去除金属材料表面的氧化物。 4、半导体零件、印刷
