PLASMA等离子表面处理垫圈预处理技术在晶圆上的应用：晶圆引线连接质量是影响器件可靠性的重要因素，纳米二氧化铈亲水性能引线连接区域干净，连接效果有保证。一定要好。氧化物和有机残留物等污染物的存在会显着降低引线连接的拉力值。传统的湿法清洗不能完全去除或去除键合区的污染物，而等离子清洗可以有效地去除键合区表面的污垢并使表面焕然一新，从而使引线键合强度显着提高。封装设备的可靠性。
材料，纳米二氧化铈亲水性能可以大致分为金属和非金属两种，其中金属清洗的目的是主要是去除表面氧化物和有机物，非金属清洗主要是去除表面有机污染物，根据反应机理，气体有两种分类，一种是反应性气体(化学作用)，主要是氢气、氧气、四氟化碳等;另一类是非反应性气体(物理作用)，主要有氩气、氦气、氮气。 当所清洗的材料放入反应室内，通过气体放电产生的等离子体中的活性粒子与材料表面就会发生反应。
示例：Ar + e- → Ar ++ 2e-Ar ++ 污染 → 挥发性污染Ar + 是电极在自偏压或外偏压的作用下被加速产生动能，氧化铈亲水性然后冲击放置在负极上的清洁工件表面。它通常用于去除氧化物、环氧树脂溢出物或颗粒污染物，同时激活表面能。理化清洗：表面反转物理和化学反应都在反应中起重要作用。 3.3
