等离子体中的电子从电场中获得能量，亲水性粒子的体内过程转化为自由的高能电子，与气体中的原子和分子碰撞，形成激发和电离，形成激发分子，离子和自由基非常不稳定。 , 化学反应 性能强，容易发生一般不形成的反应，形成新的化合物或造成洗涤物失重。在此过程中，表面层被蚀刻以产生新的特性（例如减重、吸湿、加深、附着力等）。或者，发生交联、接枝和聚合。等离子体与普通气体的特性有很大不同。
为了消除传统等离子体蚀刻中的上述问题，亲水性粒子和疏水性聚合物在等离子体表面处理器蚀刻过程中提供低能粒子，中性粒子束蚀刻技术已经逐步发展并取得了一定的发展，这与传统等离子体蚀刻不同，等离子体脉冲蚀刻和原子层蚀刻系统。等离子体表面处理器的中性粒子束蚀刻技术已开发出自己的系统。到目前为止，中性粒子束蚀刻技术体系主要分为三类:电子回旋共振等离子体、直流等离子体和平行碳板电感耦合等离子体。
随着现代战争的特殊环境,为了提高国防电子对抗能力和减少暴露目标的可能性由于电子辐射、高压蒸汽和电磁波在像频带可用于战时医疗器械的灭菌。这就要求我们采用新的、更先进的灭菌技术，亲水性粒子和疏水性聚合物在短时间内完成灭菌过程，赢得抢救时间。
因此，亲水性粒子和疏水性聚合物解决铜引线框架的氧化失效问题对于提高电子封装的可靠性具有重要作用。使用在线等离子清洗 Ar 和 H2 的混合物数十秒，可以去除铜引线框架上的氧化物和有机物，改善表面性能，并提高焊接、封装和键合的可靠性。可以做到。四。包装塑料球栅阵列前在线等离子清洗塑料球栅阵列封装技术，也称为BGA，是一种球焊点呈阵列分布的封装形式。封装过程越来越小。
亲水性粒子和疏水性聚合物
