用于去除各种金属材料。由于表面上的污垢和油渍，表面改性用介质表面变得干净。等离子设备提高了金属和其他材料的附着力和焊接强度。它能与金属表面发生纳米级的微反应，粒子的物理冲击和分子化学反应使金属表面微粗糙、干净。这样可以提高金属材料与其他材料表面之间的粘合和焊接强度，提高后续粘合、喷涂、印刷和焊接的有效性，消除材料表面的静电。等离子设备可以提高金属表面的耐腐蚀性和耐磨性。
2） 芯片粘接前处理，表面改性用介质对芯片与封装基板的表面采用等离子清洗机，有效增加其表面活性，改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。3） 倒装芯片封装，提高焊接可靠性，经等离子体清洗机的处理可达到引线框架表面超净化和活化的效果，成品良率比传统的湿法清洗会极大的提高。
您不必过多考虑被清洗物体的形状，表面改性用介质因为等离子的运动方向都是分散的，可以穿透物体内部的小孔和凹坑，完成各种清洗任务。此外，这些难清洗部位的清洗效果等同于或优于氟利昂清洗。因此等离子表面处理设备的清洗设备广泛应用于高新技术产业，特别是汽车、半导体、微电子、集成电路、真空电子设备等行业，可以说
