PI蚀刻是指在一定温度下,供应pi膜电晕处理机gx蚀刻液通过喷嘴均匀喷涂在铜箔表面,与铜发生氧化还原反应,剥离后形成线条。开孔的目的是形成原来的导体电路和各层之间的互连电路。双层FPC上下两层的导电连接常采用开孔工艺。除了使用寿命、可靠性和环境性能,FPC柔性板的性能测试还包括耐折叠性、耐弯曲性、耐热性、耐溶剂性、焊接性、剥离性能等。
(2)1960年,供应pi膜电晕处理机gxV.Dahlgreen发明了将金属箔粘接在热塑性薄膜上制作电路图形的工艺,这是FPC产品的开端。(3)1969年,荷兰飞利浦公司研制出聚酰亚胺制FPC(FD-R)。(4)1977年,美国G.J.Taylor提出了多层刚-柔复合板的概念。(5)1984年,日本中源化学公司开发出聚酰亚胺薄膜产品(Apical)。(6)20世纪80年代末,荷兰阿克苏公司研制出两层FCCL(无胶FCCL)。
国内配套覆铜板产业的树脂企业要适应这两类基底材料的新要求,pi膜电晕处理如LCP结晶聚合物、MPI(改性聚酰亚胺)树脂、新型TPI树脂、改性双马来酰亚胺树脂(改性BMI)、特种环氧树脂(苯氧树脂等)。特种玻璃纤维布目前,全球和我国覆铜板行业对玻璃纤维布作为增强材料的需求有两大热点。一是超薄或极薄玻璃纤维布;二是低Dk电子玻璃纤维布。这两个畅销品种,市场上主要以高频和高速覆铜板为主。
公司先后与富士康公司、美国AAC集团、爱普生电子、中国兵器集团、中国电子科技集团、中国科学院中国航天科技集团、东南大学光电实验室、蓝思科技、长方照明、欧菲光学科技、伯恩光学、新力光电、德昌电机、深圳比亚迪股份有限公司、大疆创新、国显科技、吉利汽车等世界领先企业和研究单位达成战略合作协议,pi膜电晕处理成为上述企业和单位的指定设备供应商。