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集成电路封装的几个主要步骤在前制程、中制程、后制程（前端制程如下图1所示）中逐一分析。随着包装工艺的不断发展，自喷漆附着力标准也发生了一些变化。该过程的一般步骤如下： SMD：固定硅片并用保护膜和金属框架切割。划片：将硅片切割成单个芯片，反复检查；贴尖：将银胶或绝缘胶放在相应位置，将切好的尖从切割膜上取下，贴在引线的固定位置；键合：用金线连接芯片引线孔和框架引脚允许您连接内部和外部电路小路。连接内部电路和外部电路。
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