1、半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质 等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。...
2、硅胶标牌等离子处理提高亲水性和润湿性 使硅胶变得更容易与其他材料粘合 硅胶标牌等离子处理是一种通过等离子体处理使硅胶表面发生化学反应，从而增加其表面亲水性，提高印刷或涂覆等后续加工的粘附性和耐久性的方法。...
3、等离子燃烧机（等离子燃烧器与其他燃烧器有啥不同） 等离子清洗的优势:1. %清洁2.没有稀释效应 (和水清洗相比)3.无需额外的耗材 (和CO2干冰清洗相比)4.清洗整个表面，等离子燃烧器与其他燃烧器有啥不同包括微观结构上内凹的区域，而不是仅仅是顶端部位（和喷砂工艺相比）5.无需额外的场地 – 在线集成在既有的生产线中6.经济、环保、高...
