作为引线框架材料，划叉法附着力铜金属氧化物和许多其他有机化学污染物导致密封成型和铜引线框架分割，导致密封效率降低和封装后扩散脱气。它还会干扰键合和引线键合。芯片质量保证引线框架的超清洁是保证封装稳定性和合格率的核心。采用等离子清洗机技术加工后，可以实现引线框架的超清洁加工和激活框架。与普通湿法清洗相比，产品认证率显着提高，同时杜绝了工业废水的排放，降低了有机化学品的采购成本。
电子元件、汽车零部件等工业元件在生产过程中由于交叉污染、自然氧化、助焊剂等，划叉法附着力怎么算合格表面会形成各种污染物，这些污染物会影响元件在后续生产中的焊接、粘接等相关工艺质量，降低成品的可靠性和合格率。等离子体处理通过化学或物理作用对工件表面进行处理，反应气体电离产生高反应性离子，与表面污染物发生化学反应进行清洗。反应气体需要根据污染物的化学成分来选择。
当等离子体接触被处理物体外表时，划叉法附着力会发生化学反应和物理变化，然后清洁外表，消除碳化氢污染。 三、等离子体工艺的意图是使引线的拉伸强度Z大，然后下降失效率，进步合格率。 在完成这一方针的同时，应尽或许不影响封装生产线的产值。因此，要害是经过细心选择工艺气体、操作压力、时刻和等离子体功率来优化等离子体工艺。如果工艺条件选择不妥，或许会导致引线衔接强度有限，甚至导线衔接强度下降。
