真空等离子清洗设备是一种高端清洗设备，附着力与制动力的关系可以达到其他清洗设备无法达到的清洗效果。经过真空等离子清洗后，产品的表面附着力大大提高，便于后续的粘合。印刷、喷涂等工艺。 , 确保质量可靠性和耐用性。。在日常使用真空等离子清洗设备的过程中，在处理一定量的产品和材料后，真空等离子清洗机的内壁和电极板上会残留污垢，但这一次是需要清洗的。等离子处理设备 真空室维护保养。
（2）物理反应（Physical reaction） 主要是利用等离子体里的离子作纯物理的撞击，高附着力与高柔韧性单体把材料表面的原子或附着材料表面的原子打掉，由于离子在压力较低时的平均自由基较轻长，有得能量的累积，因而在物理撞击时，离子的能量越高，越是有的作撞击，所以若要以物理反应为主时，就必须控制较的压力下来进行反应，这样清洗效果较好。 由于半导体和光电材料在未来得快速成长，此方面应用需求将越来越大。。
金属薄膜、绝缘层和基材介质也具有很高的附着力。三、铅粘接PBGA包装工艺1、PBGA基材在BT树脂/玻璃芯板两侧贴合极薄(12~18μm厚)铜箔，附着力与制动力的关系然后钻孔并通过孔进行金属化。使用传统的PCB + 3232技术在基板两侧创建图案，例如引导带、电极和设备焊料球的焊料区阵列。然后应用焊料掩膜并制作图案以显示电极和焊接区域。对于正向产率，一个底物通常包含多个PBG底物。
