等离子技术是一新兴的领域，电镀镍附着力标准该领域结合等离子物理、等离子化学和气固相界面的化学反应，此为典型的高科技产业，需跨多种领域，包括化工、材料和电机，因此将极具挑战性，也充满机会，由于半导体和光电材料在未来得快速成长，此方面应用需求将越来越大。
不同等离子体产生的自偏压不一样，化学镍层上电镀镍附着力超声等离子体的自偏压为 0V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。 超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为化学反应。超声等离子体清洗对被清洁表面产生的影响很大，因而实际半导体生产应用中大多采用射频等离子体清洗和微波等离子体清洗。
此类污染物通常会在晶圆表面形成有机膜，化学镍层上电镀镍附着力以阻止清洗液到达晶圆表面，导致晶圆表面清洗不彻底，从而使晶圆表面清洁后晶圆中的金属杂质等污染物保持完好。此类污染物的去除通常在清洁过程的第一步中进行，主要使用硫酸和过氧化氢。 1.3 金属：半导体技术中常见的金属杂质包括铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾和锂。这些杂质的来源主要包括半导体晶圆加工过程中的各种容器、管道、化学试剂和各种金属污染物。
无意中接触等离子体放电区域会产生&ldquo；针灸；感，化学镍层上电镀镍附着力但人身安全不会有危机。我们通常会屏蔽放电区域，以达到物理隔离。等离子清洗机能否处理沟槽等复杂三维表面常见的等离子体清洗机有两种，常压等离子体清洗机和真空等离子体清洗机。
