深圳市金徕技术有限公司

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焊接完成后,北京清洁设备无需清洗,直接进行下一道工序。目前,非清洗技术是最常用的。替代技术,尤其是移动通信产品,基本上以非清洁方式替代了消耗臭氧层物质。目前国内外正在开发多种类型的非清洗助焊剂,如北京金洁的非清洗助焊剂。非清洗助焊剂大致可分为三类。 (1) 松香型助焊剂:回流焊接时,使用非清洗惰性松香焊料(RMA)。 (2)水溶性焊剂:焊接后用水清洗。 (3) 低固体通量:无需清洗。

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