1、半导体制造中的等离子清洗技术：优化封装质量的关键 晶圆表面等离子体活化在半导体、光电子、材料科学等领域展现出广泛的应用前景，并越来越受到人们的重视。等离子清洗机在半导体制造过程中被广泛应用，主要用于清洁和去除杂质、有机物以及其他污染物。...
2、半导体去胶技术——晶圆等离子去胶工艺，去除光刻胶、污染物、残余物和其他无用杂质 等离子干法去除光刻胶工艺利用高能等离子体处理光刻胶表面，去胶彻底且速度快，不需引入化学物质，减少了对晶圆材料的腐蚀和损伤，是现有去胶工艺中最好，有效且高效的半导体光刻胶去除工具，具有高效、均匀、无损伤等特点。...
3、工艺亲水性（半导体工艺亲水性与疏水性）光伏刻蚀工艺亲水性 等离子处理和等离子清洗技术的应用为塑料材料、金属材料、铝或有机玻璃的后涂工艺提供了良好的先决条件。干式大气等离子清洗技术可用于清洗后立即进行后期处理。该应用程序可确保整个生产过程的清洁并降低成本。由于低温等离子体能量高，光伏刻蚀工艺亲水性可以有条件地分解原料表面的有机化学成分和有机成分。超精细清洁还...
