2、电源的选择 在电源频率上，微波等离子体原理教材常见的一般有三种，分别是中频40KHz、射频13.56MHz、微波2.45GHz，根据所适用的放电机制、处理目的、应用场景、客户使用特点、设备稳定性、安全性和性价比等方面进行选择。3、工艺参数。等离子表面清洗设备的工作特点就是激活键能的交联作用，对材料表面轰击的物理作用和形成新的官能团的化学作用，其主要包含的四大特点既是材料表面清洗,活化, 刻蚀和涂层。
活(化)后的表面能改善环氧树脂等高分子材料在表面的流动性能，微波等离子体原理教材提供良好的接触表面和芯片粘结浸润性，可有效防止或减少空洞形成，改善热传导能力。清洗常用的表面活(化)工艺是通过氧气、氮气或它们的混合气等离子体来完成的。微波半导体器件在烧结前采用等离子体清洗管座，对保证烧结质量十(分)有效。 其中引线框架在当今的塑封中仍占有相当大的市场份额，其主要采用导热性、导电性、加工性能良好的铜合金材料制作引线框架。
近年来，半导体用微波等离子清洗机plasma等离子体清洗机技术在聚合物表面活化、电子元器件制造、塑料胶接处理、提高生物相容性、防止生物污染、微波管制造、精密机械零件清洗等方面应用较多。
电浆主要用于各种复合材料的表面处理，半导体用微波等离子清洗机如覆膜、UV上光、聚合物、金属、半导体...
