晶圆清洗是半导体制造过程中重要且频繁的工艺，晶圆清洗其工艺质量将直接影响器件的良率、性能和可靠性，因此国内外企业、研究机构等对清洗工艺的研究一直在不断开展。等离子清洗机作为一种先进的干洗技术，具有绿色环保的特点，随着微电子工业的快速发展，等离子清洗机技术在半导体行业也越来越多的应用。
借助等离子体清洗机对晶圆片表面进行处理，晶圆清洗可以得到更少的打孔，更少的对表面和电路的损坏，达到清洁、经济、安全的目的。等离子清洗机作为一种先进的干洗技术，具有绿色环保的特点，等离子清洗机可以在深孔或其他深孔处去除光阻渣，等离子清洗机可以有效去除表面残留的胶水。等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺中的应用、等离子清洗机、晶圆级封装前处理设备等离子清洗机具有工艺简单、操作方便、无废弃物处理及环境污染等问题。
等离子体清洗技术可以说在半导体封装中无处不在，单片式晶圆清洗机多少个腔室有以下6点:(1)晶圆清洗:去除残留的光刻胶;(2)封口用银胶装饰前:工件的表面粗糙度和亲水性大大提高,这有利于银胶和芯片粘贴瓷砖,并可以大大节省银胶的用量,降低成本;(3)引线焊接前清洁:清洁垫、改善焊接条件,提高焊接可靠性和收益率;(4)塑料密封:提高塑料密封材料与产品粘合的可靠性，降低分层风险;(5)基材清洗:等离子体表面处理在垫在BGA PCB安装可以达到清洁的效果,垫表面粗化和激活,大大提高BGA越来越多的一次性成功率;(6)倒装芯片引线框清洁:等离子体处理可以达到的效果超级陑框架表面的净化和激活从而提高了芯片的键合质量。
