..在反向芯片封装中,南昌等离子刻蚀研究所对芯片和封装板进行等离子处理,不仅提供了超洁净的焊接表面,而且还显着提高了焊接表面的活性,防止虚焊,减少和改善空洞的增加。提高焊接可靠性并改善填充边缘。综合,提高了封装的机械强度,降低了各种材料的热膨胀系数,提高了产品的可靠性和寿命。通过撞击物体表面,可以达到蚀刻、活化和清洁物体表面的目的。这些表面的粘度和焊接强度可以显着提高。
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