1、铜附着力（微波印制电路板孔铜附着力）孔铜附着力 不同等离子体产生的自偏压不一样，微波印制电路板孔铜附着力超声等离子体的自偏压为 0V左右，射频等离子体的自偏压为250V左右，微波等离子体的自偏压很低，只有几十伏，而且三种等离子体的机制不同。 超声等离子体发生的反应为物理反应，射频等离子体发生的反应既有物理反应又有化学反应，微波等离子体发生的反应为...
2、镀层附着力最大（印制板镀层附着力试验方法） 常用的处理气体为：空气、氧气、氩气、氩氢混合气体、CF4等五、等离子涂镀聚合在涂镀中两种气体同时进入反应舱，印制板镀层附着力试验方法气体在等离子环境下汇聚合。这种应用比活化和清洁的要求要严格一些。典型的应用是保护层的形成，应用于燃料容器、防刮表面、类似PTFE材质的涂镀、防水涂镀等。涂镀层非常薄，通...
3、铜箔附着力好的树脂（印制板铜箔附着力多大） 等离子表面处理技术就是通过利用这些活性组分的性质来处理样品表面，印制板铜箔附着力多大从而实现清洁、表面活化等目的。 （TIGRES大气等离子表面处理设备）等离子表面处理技术目前在印制板上也得到了广泛的应用，下面北京 来为您列举等离子表面处理技术在印制板上起到的作用： 1.钻孔清销后的孔壁凹蚀，去除孔...
