选择等离子清洗时的平均键合强度可以提高到6.6gf以上。 4.2 倒装芯片键合前的清洁在倒装芯片封装中，表面改性和表面涂覆可以对芯片和载体进行等离子清洗以提高表面活性，然后倒装芯片键合可以有效避免或减少空洞并提高附着力。另一个作用是增加填充边缘的高度，提高封装的机械强度，减少由于材料之间的热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪切应力，提高产品的可靠性和寿命。
,专注于等离子清洗机、常压等离子清洗机、真空等离子清洗机的制造和开发，碳纳米管的分散及表面改性致力于为各行业的科研和工程工程师提供等离子表面处理的相关技术咨询，我们为客户提供免费样品检测和定制表面性能转换方案解决方案。全方位的客户服务包括售前、售中和售后服务。 1.售前服务(A) 经验丰富的等离子清洗机资深项目经理向客户推荐等离子处理相关技术、基本原理、应用领域、技术发展趋势，并重点介绍其行业内的成功案例。
任何表面预处理方法，表面改性和表面涂覆即...
