从湿法清洗和等离子清洗机等离子清洗后的RHEED图像中发现，清漆的附着力等级湿法处理后的SiC表面有虚线，湿法处理后的SiC表面有凹凸不平，局部有突起。等离子处理的 RHEED 图像有条纹，显示出非常平坦的表面。传统湿法处理的 SiC 表面上存在的主要污染物是碳和氧。这些污染物可以在低温下与 H 原子发生反应，并以 CH 和 H2O 的形式从表面去除。等离子处理后表面的氧含量明显低于常规湿法清洗。
机械锁合力是指在沉积薄膜时, 薄膜原子或分子进入基片表面的微观凹坑、孔隙中, 形成钉、钩、铆等机械锁合力。静电力是由于薄膜与基片之间电荷转移而在界面上形成双电层的静电相互作用力。化学键力不是普遍存在的, 只有在薄膜与基片界面发生化合作用产生化学键时, 才会有化学键力。
换言之，清漆的附着力等级通过调整磁场强度为875G的电子共振区的位置，就可以确定等离子体产生区与晶片之间的距离。你可以调整它。您可以更改离子能量分布和入射角分布。低压是等离子体的发展方向之一。在较低的气压下，在撞击晶圆之前的离子碰撞会减少，从而减少分散的碰撞，优化离子的入射角，并提供更准确的蚀刻结果。 4、远程等离子刻蚀机：等离子的主要成分包括非电离气体分子、带电离子、电子和各种自由基。与图案转移相关的传统蚀刻工艺各不相同。
对于这类电子应用来说，清漆的附着力等级等离子清洗机处理技术所具有的这一特殊性能，为这一领域的工业应用提供了新的可能性。等离子清洗机在硅片、芯片行业中的应用：硅片...
