引线框架的表面处理微电子封装领域采用塑料封装形式的引线框架，可加强陶化剂附着力促进剂仍占80%，它主要采用导热、导电性和可加工性好的铜合金材料作为引线框架。氧化铜和其他污染物会造成铜引线框架的密封成型和分层。造成封装后密封性能差和慢性漏气，同时也会影响芯片的键合和引线键合质量，保证引线框架的清洁度是保证封装可靠性和成品率的关键。
由于其独特的性能，可加强陶化剂附着力促进剂特别是表面处理，被广泛应用于各个领域。通过等离子表面处理装置活化表面有很多优点： 1.反应只与材料表面有关，对材料基体造成破坏； 2.采用干燥技术，节水、节能、降低成本、无污染； 3.反应时间短，传统化学反应无法达到效率；四。可加工形状复杂、表面处理均匀的材料。等离子体是物质的一种状态，通常有固体、液体和气体三种状态，但在特殊情况下还有第四种状态，等离子体就是第四种状态。
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