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等离子清洗是剥离式清洗等离子清洗的特点是清洗之后对环境无污染。在线式等离子清洗设备是在成熟的等离子体清洗工艺技术和设备制造基础上增加上下料、物料传输等自动化功能。针对IC封装中引线框架.上点胶装片、芯片键合及塑封等工艺前清洗大大提高粘接及键合强度等性能的同时,避免人为因素长时间接触引线框架而导致的二次污染以及腔体式批量清洗时间长有可能造成的芯片损伤。

表面对设备的质量和产量有严重的影响。在当今的集成电路生产中,台山附着力促进剂超过 50% 的材料由于晶圆表面的污染而损失。在半导体制造过程中,几乎每道工序都需要清洗,晶圆清洗的质量对器件的性能有着严重的影响。晶圆清洗是半导体制造过程中最重要和最频繁的步骤,因为其工艺质量直接影响设备良率、功能和可靠性。因此,国内外各大公司和研究机构都在进行工艺研究。它正在继续。等离子清洗作为一种先进的干洗技术,具有绿...

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