1、亲水性和憎水性材料的（膜亲水性和导电性关系） 3材料热稳定无卤片中氮磷含量大于普通卤素基材料中卤素含量，膜亲水性和导电性关系因此单体分子量和Tg值增大。在加热条件下，无卤材料的分子运动能力会低于常规环氧树脂，因此无卤材料的热膨胀系数相对较小。与含卤板材相比，无卤板材更具优势，无卤板材取代含卤板材也是大势所趋。到05生产无卤PCB的经验1，层压层...
