等离子发生器加工广泛应用于塑料薄膜、挤出、汽车、制药等行业。为了获得粘合性，附着力检测基材的表面能必须大于或等于所用聚合物的物体表面能。。物理反应主要利用等离子体中的离子进行纯物理冲击。物理反应主要利用等离子体中的离子进行纯物理撞击，在材料表面产生原子或附着在材料表面。
氧气用于清洁，附着力检测将非挥发性有机化合物转化为挥发性形式，产生二氧化碳、一氧化碳和水。化学清洗的优点是清洗速度快，选择性高，有助于清洗有机污染物。主要缺点是产生的氧化物可以在材料表面重整。氧化物在电线粘结过程中是高度不良的，可以通过正确选择过程参数来防止这些缺点。 1.2 基于物理反应的清洗等离子体中的离子用于产生纯粹的物理冲击，破坏附着在材料表面的原子。这也称为溅射腐蚀。(SPE)。
这些沾污会明显地影响封装生产过程中的相关工艺质量。使用等离子体清洗可以很容易清除掉生产过程中所形成的这些分子水平污染，附着力检测保证工件表面原子与即将附着材料的原子之间紧密接触，从而有效地提高引线键合强度，改善芯片粘接质量，减少封装漏气率，提高元器件的性能、成品率和性能。国内某单位在铝丝键合前采用等离子体清洗后，键合成品率提高10%，键合强度一致性也有提高。
检验达因值的大小，附着力检测我们通常是采用达因笔进行检测，达因笔有很多种达因值，从30多到70多不等。达因值是一个通俗叫法，其主要来用在表述表面张力的大小中，定义是液体表面相邻两部分之间，单位长内互相牵引的力。表面张力的单位在SI制中为牛顿/米（N/m），但仍常用达因/厘米（dyn/cm），1dyn/cm = 1mN/m。
附着力检测