以精密电子行业中的手机主板为例，树脂胶附着力差电脑主板主要是由导电的铜箔、环氧树脂胶和胶三个附和而成的，电脑主板须要与电路连接，就须要首先在电脑主板上钻孔，形成微小细孔，以连接电路，钻孔后的微小孔内会有一些残留的胶渣，这些胶渣会直接造成镀铜时出现剥落的情况，哪怕镀铜时并未剥落，也会在后续的使用过程中，因残胶而出现短路，温度升高导致剥落，因此彻底清除微孔内的这些胶渣是非常必要的。
对晶圆和封装基板表面进行等离子体处理，哪种透明树脂胶附着力强有效提高了晶圆表面活性，显着提高了晶圆和封装基板表面粘接环氧树脂的流动性，提高了键合和润湿性 它减少了晶圆与封装板的粘附，减少了芯片与板的层数，提高了导热性，提高了芯片封装的可靠性和稳定性，并延长了产品寿命。等离子封装等离子清洗机预处理倒装芯片封装提高焊接可靠性。倒装芯片封装不仅可以利用等离子加工技术加工芯片和封装载体，还可以使焊缝表面超轻。
等离子清洗机广泛应用于微电子元件、半导体封装、汽车制造、生物医药、光电制造、新能源开发技术、纺织印染、包装制品、家用电器等制造制造领域。等离子清洗机的作用？一、等离子清洗机的表面清洗功能表面清洗就是简单的对产品表面进行清洗。许多电子设备的表面含有看不见的有机污染物。有机物将直接影响未来产品的效率和安全性能。比如我们使用的各种电子设备，晶瓷画树脂胶附着力都是带有连接线的主板。主板由导电铜、环氧树脂和胶水制成。
自动清洗台又称罐式自动清洗装置，哪种透明树脂胶附着力强是一次清洗多片晶圆的装置，具有清洗能力强、适合大批量生产的优点，但清洗精度与单片机清洗装置相当. 无法...
