等离子表面处理器采用等离子技术，嘌呤亲水性可以使UV上光、PP涂层等难以粘合的材料与水性胶粘合非常牢固。省去了机械研磨、打孔等工序，不产生粉尘和废屑，满足药品、食品等包装的卫生安全要求，有利于环境保护。根据不同类型的箱子，如直箱、底锁箱、需要单面处理的纸箱，或需要双面处理的纸箱，可配置不同数量的喷枪进行处理。
封装工艺直接影响引线框架芯片产品的成品率，嘧啶和嘌呤亲水性而在整个封装工艺环节中出现问题的最大来源就是芯片与引线框架上的颗粒污染物、氧化物及环氧树脂等污染物。针对这些不同污染物出现环节的不同，在不同的工序前可增加不同的等离子清洗工艺，其应用一般分布在点胶前、引线键合前、塑封前等。晶圆清洗：清除残留光刻胶。封装点银胶前：使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
二、低温等离子处理机集成电路芯片粘合前加工处理 集成电路芯片与封裝基材的粘合，嘧啶和嘌呤亲水性一般是2种不一样类型的材质，材质表层一般呈现出为疏水性和惰性基本特征，其表层粘合性能指标比较差，粘合环节中表面易于出现间隙，给封密封裝后的集成电路芯片带来了非常大的风险，对集成电路芯片与封裝基材的表层开展等离子加工处理能有效的提高其表层活性，有效改善粘合环氧树脂胶在其表层的流通性，提升集成电路芯片和封裝基材的粘接侵润性，减小集成电路芯片与基材的分段，有效改善热传导工作能力，提升IC封装的可靠系数、可靠系数，提高产品的使用寿命，降本增效。
其潜在的医学价值包括改善材料表面的亲水或疏水性能，嘌呤亲水性减少(低)表面摩擦和改善材料表面的阻隔性能。目前国内外正在积...
