两者的表面张力测量也应作为质量控制测试项目。正是由于镀膜过程对基材表面张力有较高的要求，亲水性固体的表面张力等离子体清洗可以有效解决这一问题金属铝箔表面往往有油脂、油脂等有机化合物和氧化物层，在溅射、涂漆、粘接、焊接、钎焊以及PVD、CVD涂层前，需清洗干净，表面无氧化层。然而，现有技术大多采用化学清洗方法，需要溶剂，不环保，而且容易出现“氢脆化”现象，去污效果不理想，去污速度慢，而且容易影响铝箔的机械性能指标。
等离子体处理后，亲水性固体分散体载体及时进行涂层和粘接，以保持其改性效果。常压等离子体处理FEP纤维，在等离子体刻蚀和引入极性官能团的作用下，使纤维表面C、F原子含量降低，O原子含量增加。FEP纤维表面形貌呈现出粗糙和不均匀。水在FEP纤维表面的表面张力从112.3°下降到54.1°，120h后基本保持不变，表明等离子体处理是提高FEP纤维表面润湿性的有效途径。。由于手机外观比较高档，商标标识或装饰条一般都贴在手机外壳上。
在充放电电极上使用高频、高压，亲水性固体的表面张力它引起大量等离子体气体，直接或间接作用于表层分子结构，在表层分子结构链上引起羰基化和氮光学活性官能团，使物体界面张力持续上升，表层粗化、去除油和水蒸气等协同作用改善表面性能，从而达到表面制备处理的目的。而等离子体表面处理法具有生产加工时间短、生产加工速度快、实际操作简单等优点，一般对产品进行包装印刷、复合、预粘接等处理。
对芯片和封装基板表面进行等离子处理，亲水性固体的表面张力有效提高了表面活性，显着提高了表面粘接环氧树脂的流动性。提高芯片与封装板的键合和润湿性，减少芯片与板的分层，提高导热性，提高 IC 封装的可靠性和稳定性，延长产品寿命。对于倒装芯片封装，对芯片和封装载体进行等离子处理，不仅提供了超洁净的焊接表面，而且显着提高了焊接表面的活性，有效防止了错误焊接，可以减少空洞。
