Crf等离子清洗机不根据对象的材料类型的特点进行加工，环氧固化剂增加附着力全部可以采取加工，金属材料、半导体材料、金属氧化物以及绝大多数的复合材料，如聚丙烯、聚酯、聚丙烯腈、聚(乙)氯、环氧树脂、并且聚四氟乙烯可以很好的加工，并能满足其整体和部分复杂组合的清洗。。
在粘接过程中，环氧固化不完全附着力高晶圆与封装基板之间往往存在一定的附着力，这种键通常是疏水的和惰性的，粘接性能差，键合界面容易产生空洞，这对芯片造成了很大的隐患，晶圆和封装基板经过等离子等离子表面处理清洗机处理后，可以有效提高晶圆的表面活性，大大提高键合环氧树脂在晶圆和封装基板表面的流动性，增加晶圆和封装基板之间的键合润湿性，减少晶圆和基板之间的分层，增加晶圆封装的可靠性和稳定性，延长产品的使用寿命。
射频驱动的低压等离子清洗技术是一种有效的、低成本的清洁方法，环氧固化剂增加附着力能够有效地去除基材表面可能存在的污染物，例如氟化物、镍的氢氧化物、有机溶剂残留、环氧树脂的溢出物、材料的氧化层，等离子清洗一下再键合，会显著提高键合强度和键合引线拉力的均匀性，它对提高引线键合强度作用很大。在引线键合之前，气体等离子体技术可以用来清洗芯片接点，改善结合强度及成品率。
因此，环氧固化剂增加附着力本装置的设备成本不高，清洗过程不需要使用昂贵的（现有...
