目前广泛应用的工艺主要是等离子体火焰处理器等离子体清洗工艺，固化剂对附着力影响等离子体处理工艺简单、环保、清洗效果明显，对于盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高活性等离子体在电场作用下的定向运动，与孔壁的钻孔污物发生气固化学反应。同时，气体产物和一些未反应的颗粒通过抽泵排出。第一阶段采用高纯N2产生等离子体，同时对印制板进行预热，使聚合物材料处于一定的活化状态。
现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，油墨固化剂对附着力的影响等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的粒子被抽气泵排出。
IC包装的形式很多，固化剂对附着力影响在科技进步的同时，也发生了快速的变化，但其生产过程包括芯片放置框架内的导线键、密封固化等，但只有包装满足实际应用的要求，才能成为终端产品。低温等离子体表面清洗机主要用于先进的晶圆包装应用，可明显减少化学和耗材的使用，保护环境，减少设备的使用成本。
等离子体物理清洗，固化剂对附着力影响即凭借活性粒子和高能射线炮击而使污染物脱离；等离子体化学清洗，即经过活性粒子与杂质分子反响而使污染物挥发脱离。下面就简单为大家介绍一下等离子清洗机清洗技能的分类。等离子清洗机清洗技能的分类：（1）激起频率对等离子清洗机的清洗类型具有必定影响。例如，超声等离子体发生的反响多为物理反响；微波等离子体发生的反响多为化学反响；而射频等离子体则涉及到物理、化学两层反响类型。
