制造顺序从中间的核心板（4或5层线）开始，固化速度与附着力连续堆叠，然后固定。制造 4 层 PCB 的过程与此类似，只是只使用了一块核心板和两层铜膜。.. 3. 转移内部PCB布局，首先需要创建两层中间核心板（核心）。清洁镀铜层压板后，表面覆盖一层感光膜。该膜在光照下固化，在覆铜层压板的铜箔上形成保护膜。插入两层PCB布局膜和两层覆铜板，最后插入上层PCB布局膜，保证PCB布局膜顶层和底层的堆叠位置准确。
超声波清洗主要根据空化效应达到清洗目的，固化速度与附着力属于湿法处理，清洗时间长，且依赖清洗液的去污性能，增加了废液处理问题。等离子体清洗技术是现阶段广泛应用的技术。等离子体清洗技术简单环保，清洗效果明显，对盲孔结构非常有效。等离子体清洗机设备清洗是高度活化的等离子体在电场作用下定向运动，与孔壁钻孔污物发生气固化学反应。同时，产生的气体产物和一些未反应的颗粒由吸入泵排出。等离子体在清洗HDI板盲孔时一般分为三步。
将集成IC_粘在基板上，固化速度快收缩大与附着力经过高温固化后，污垢可能含有颗粒和氧化物，导致铅与集成IC及支架焊接不良或粘结不良。结合前的等离子体处理可以明显提高结合丝的表面活性，进而提高结合强度和张力均匀性。当接合头碰到污垢时。2 .渗透到污垢表面需要更大的力，清洗后等离子体清洗装置可以降低力，甚至可以降低粘接过程中产生的温度。该胶粘剂是将胶粘剂装入胶粘剂中，其作用不仅是保护集成IC，而且能提高发光率。
现阶段普遍应用的工艺主要为等离子体清洗工艺，固化速度与附着力等离子体处理工艺简单，对环境友好，清洗效果明显，针对盲孔结构非常有效。等离子体清洗是指高度活化的等离子体在电场的作用下发生定向移动，与孔壁的钻污发生气固化学反应，同时生成的气体产物和部分未发生反应的...
