由上述技术方案可知，国标油墨附着力的检测方法在线等离子清洗机的清洗方法在对待清洗产品进行清洗之前，将待清洗产品从料盒中取出，把待清洗产品放置在载物台上，由于待清洗产品是放置于同一平面上，而非上下间隔排列放置，同时载物台也没有侧板，待清洗产品的面上将完全露出不会被阻挡，因此将对产品的面上进行全面清洗，可以很好去掉芯片键合区及方框面上污染及氧化物，达到改善键合粘结力的目的。。
这类污染物通常在圆片表面形成有机物薄膜阻止清洗液到达圆片表面，国标油墨附着力的检测方法导致圆片表面清洗不彻底，使得金属杂质等污染物在清洗之后仍完整的保留在圆片表面。这类污染物的去除常常在清洗工序的第一步进行，主要使用硫酸和双氧水等方法进行。金属半导体工艺中常见的金属杂质有铁、铜、铝、铬、钨、钛、钠、钾、锂等，这些杂质的来源主要有:各种器皿、管道、化学试剂,以及半导体圆片加工过程中，在形成金属互连的同时，也产生了各种金属污染。
可有效去除等离子清洗机等离子氢处理表面的碳污染。暴露在空气中 30 分钟后，国标油墨附着力的检测方法等离子处理后的 SiC 表面的氧含量可以显着低于传统湿法清洁表面的氧含量。大大提高了等离子处理表面的抗氧化性，适用于欧姆接触和低界面制造。为这种状态下的MOS器件奠定了良好的基础。。等离子清洗机和
